社會招聘

崗位要求：

1.熟悉數(shù)字電路，verilog語法和RTL設(shè)計方法；

2.能夠按spec完成設(shè)計并搭建FPGA平臺進(jìn)行驗證；

3.具有簡單C軟件開發(fā)能力;

4.有一定外設(shè)驗證經(jīng)驗（例如uart/i2c/spi等）；

5.加分項：具有流片經(jīng)驗，數(shù)字濾波設(shè)計相關(guān)知識更佳；

6.本科生以上學(xué)歷，2-3年以上工作經(jīng)驗

崗位職責(zé)：

崗位職責(zé)：

1、從事數(shù)字IC產(chǎn)品或IP模塊的設(shè)計、驗證；

2、依據(jù)產(chǎn)品概要進(jìn)行詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)計；

3、根據(jù)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度進(jìn)行任務(wù)分配，編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔；

4、通過驗證平臺配合測試驗證部門進(jìn)行相關(guān)IC產(chǎn) 品的功能和性能測試，提出問題和改進(jìn)意見；

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的問題分析及性能的改進(jìn)工作；

6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的縮版、改版工作；

7、完成主管交給的各項臨時性工作；

其他：

優(yōu)厚福利待遇：競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補(bǔ)+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動

崗位要求：

1、測試測量、電子工程、微電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)大專或以上學(xué)歷；

2、至少2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉集成電路生產(chǎn)測試流程，有測試廠工作經(jīng)歷優(yōu)先；

3、有混合信號、驅(qū)動類產(chǎn)品維護(hù)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4、熟悉至少一種 ATE 平臺及相關(guān)開發(fā)環(huán)境，熟悉C++；有三溫設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、認(rèn)真細(xì)心，有較強(qiáng)的動手實踐能力；

6、良好的溝通交流及團(tuán)隊合作能力，有獨立分析與解決問題的能力。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)測試所需硬件的準(zhǔn)備及維護(hù)；

2. 負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)測試程序的release及維護(hù)；

3. 確認(rèn)不同封裝類型的測試方案，協(xié)助測試工程師導(dǎo)入新產(chǎn)品到量產(chǎn)；

4. 協(xié)助封裝變更，測試方案變更，及測試平臺變更所需的測試軟硬件；

5. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品量產(chǎn)測試導(dǎo)入，工程批數(shù)據(jù)分析，Top Failure分析，良率分析和提升；

6. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試Hold Lot分析和測試異常的處理，分析原因，并提出改善方案，推進(jìn)改善；

7. 監(jiān)控測試良率，監(jiān)控SYL/SBL，并分析數(shù)據(jù)，提升良率;

8. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試UPH的提升，測試時間的縮短，及測試穩(wěn)定性的優(yōu)化；

9. 監(jiān)控量產(chǎn)產(chǎn)出，并分析測試數(shù)據(jù)，為良率提升與失效分析提供技術(shù)支持。

其他：

優(yōu)厚福利待遇：競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補(bǔ)+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動

崗位要求：

1、微電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上高壓BCD工藝經(jīng)驗；

2、深刻理解集成電路器件原理，集成電路制程；

3、掌握模擬版圖的匹配規(guī)則，噪聲屏蔽等；對ESD，Latch-up設(shè)計規(guī)則有深刻理解；

4、有多款芯片Layout流片經(jīng)驗；

5、具備較強(qiáng)的溝通能力，有團(tuán)隊合作精神；

6、責(zé)任心強(qiáng)，工作認(rèn)真細(xì)致，能獨立開展工作；

7、具備良好的英語聽，說，讀，寫能力。

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)線路設(shè)計師的要求，用指定的工藝規(guī)則進(jìn)行版圖設(shè)計；

2、版圖設(shè)計兼顧性能、成本、測試可行性、封裝可行性等；

3、負(fù)責(zé)所設(shè)計產(chǎn)品的DRC、LVS驗證；

4、了解BCD/BIPOLAR/CMOS/BICMOS等集成電路制造工藝；

5、版圖優(yōu)化，數(shù)據(jù)輸出，完成對應(yīng)產(chǎn)品的表單制作；

6、封裝圖紙制作。

其他：

優(yōu)厚福利待遇：競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補(bǔ)+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動

崗位要求：

1、具有本科及以上學(xué)歷，通信工程，自動化，電子信息，半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2、熟練使用PCB繪制軟件，能獨立完成原理圖制作和PCB的Layout；

3、熟練示波器，萬用表，邏輯分析儀等常規(guī)儀器的使用；

4、具有較強(qiáng)的語言表達(dá)和溝通能力，熱愛挑戰(zhàn)，具備不斷學(xué)習(xí)的意識和能力；

5、具有較強(qiáng)的需求分析能力、積極主動解決問題的能力，有責(zé)任心、樂意學(xué)習(xí)新的事物；

6、具有2年以上軟/硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮， 具有2年以上芯片原廠FAE/AE工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

7、通過CET-4，能獨立完成英語文檔的閱讀和撰寫。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)收集、處理、反饋、跟蹤客戶的技術(shù)問題，做好客戶技術(shù)支持工作；

2、負(fù)責(zé)挖掘新客戶的新項目，了解客戶的需求，和銷售共同完成Design in；

3、負(fù)責(zé)現(xiàn)場技術(shù)問題的解答和產(chǎn)品維護(hù)；

4、及時學(xué)習(xí)和掌握公司的產(chǎn)品和技術(shù)，了解業(yè)界動態(tài)；

5、為市場人員、銷售人員和代理商等提供技術(shù)培訓(xùn)，完成相關(guān)技術(shù)、應(yīng)用等文件的撰寫;

6、深入理解產(chǎn)品應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展趨勢，協(xié)助市場人員提出新產(chǎn)品的需求和定義。

其他：

優(yōu)厚福利待遇：競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補(bǔ)+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動

崗位要求：

1、微電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、熟悉集成電路器件原理，了解集成電路制程；

3、熱愛集成電路版圖設(shè)計工作，有志長期從事版圖工作；

4、具備較強(qiáng)的溝通能力，有團(tuán)隊合作精神；

5、 責(zé)任心強(qiáng)，能獨立開展工作；

6、具備良好的英語聽，說，讀，寫能力。

（有工作經(jīng)驗者薪酬另議）

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)線路設(shè)計師的要求，用指定的工藝規(guī)則進(jìn)行版圖設(shè)計；

2、版圖設(shè)計兼顧性能、成本、測試可行性、封裝可行性等；

3、負(fù)責(zé)所設(shè)計產(chǎn)品的DRC、LVS驗證；

4、版圖優(yōu)化，數(shù)據(jù)輸出，完成對應(yīng)產(chǎn)品的表單制作；

5、封裝圖紙制作；

6、有2年以上工作經(jīng)驗。

其他：

優(yōu)厚福利待遇：競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補(bǔ)+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動

崗位要求：

1.負(fù)責(zé)模擬電路設(shè)計，微電子、集成電路、電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)，研究生及以上學(xué)歷或本科以上學(xué)歷5年以上工作經(jīng)驗；

2.扎實的模擬電路理論知識，對數(shù)字電路理論有一定了解；

3. 熟悉器件模型，器件參數(shù)、熟悉BIPOLAR/CMOS/BICMOS/BCD基本器件結(jié)構(gòu)；

4. 了解IC線路與版圖設(shè)計流程和制造工藝；

5.掌握VerilogA等硬件描述語言，熟練使用集成電路設(shè)計相關(guān)EDA工具;

6. 有運放、ADC、DAC等成功流片經(jīng)驗優(yōu)先；

7. 具備較強(qiáng)的文檔撰寫能力、獨立分析和解決問題的能力；

8. 工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，有良好的溝通能力、表達(dá)能力和團(tuán)隊協(xié)作能力；

9、歡迎優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；

10、有工作經(jīng)驗者薪酬面議。

崗位職責(zé)：

1、從事模擬IC產(chǎn)品或IP模塊的設(shè)計、驗證；

2、依據(jù)產(chǎn)品概要進(jìn)行詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)計；根據(jù)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度任務(wù)分配，編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔；

3、通過驗證平臺配合測試驗證部門進(jìn)行相關(guān)IC產(chǎn)品的功能和性能測試，提出問題和改進(jìn)意見。

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的問題分析及性能的改進(jìn)工作；負(fù)責(zé)產(chǎn)品的縮版、改版工作；

5、完成主管交給的各項臨時性工作。

其他：

優(yōu)厚福利待遇：競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補(bǔ)+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動