瑞盟科技榮獲“2024全球（中國）半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)”

杭州，2024年12月16日 - 杭州瑞盟科技股份有限公司（簡稱“瑞盟科技”），專注于高性能模擬和數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)，近日在世界集成電路協(xié)會組織的2024-2025全球半導(dǎo)體峰會上，榮獲“2024全球（中國）半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)”。

作為專精特新“小巨人”企業(yè)，瑞盟科技自成立以來一直致力于為客戶提供高精度、高性價(jià)比的解決方案。瑞盟科技的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品MS5148/MS5189/MS5910榮獲2021-2023 ASPENCORE年度轉(zhuǎn)換器獎(jiǎng)，高壓高精度運(yùn)放MS8188榮獲ASPENCORE 2024年度放大器獎(jiǎng)。本次再獲“2024全球（中國）半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)”殊榮，這一榮譽(yù)不僅是對瑞盟科技多年來在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平上的肯定，也標(biāo)志著公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位和廣泛認(rèn)可。

瑞盟科技將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新的道路，不斷挑戰(zhàn)自我，以更加開放的心態(tài)迎接未來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量，共同促進(jìn)中國乃至全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。